HBM
HBM（高頻寬記憶體）解決方案已為高效能運算（HPC）進行優化，提供支援下一代技術如人工智慧（AI）所需的效能，這些技術將改變我們的生活、工作和連接方式。
HBM 系列
HBM3E
業界速度最快、容量最大的高帶寬內存（HBM），推動生成式人工智能創新。
HBM3
專為數據中心加速，減輕高性能計算負荷，充分挖掘人工智能（AI）潛能的芯片。HBM3 icebolt高帶寬存儲採用12層高速DRAM，擁有超凡的速度、更高能效和更大容量，超越現行（第二代 HBM2E產品）標準，助您輕鬆應對未來挑戰。
HBM2E
超級計算基於AI技術的發展需要高水準的內存，以滿足行業對帶寬、容量和效率的需求。HBM2E Flashbolt能夠提升AI的能力，通過其擴展的容量處理更多大數據，並提供高帶寬。
HBM2
從下一代超級計算到人工智能（AI）和圖形密集型技術，三星一直處於技術前沿，最新開發的先進 8GB HBM2是精心設計的高帶寬存儲器。
HBM產品目錄
| 品牌 | 器件型號 | 類型 | 密度 | 速度 | 封裝 |
|---|---|---|---|---|---|
| Samsung | KHAA44801B-MC17 | HBM2E | 8 GB | 3.6Gbps | MPGA |
| Samsung | KHAA44801B-MC16 | HBM2E | 8 GB | 3.2Gbps | MPGA |
| Samsung | KHAA84901B-JC16 | HBM2E | 16 GB | 3.2Gbps | MPGA |
| Samsung | KHAA84901B-JC17 | HBM2E | 16 GB | 3.6Gbps | MPGA |
| Samsung | KHBA84A03D-MC1H | HBM3 | 16 GB | 6.4Gbps | MPGA |
| Samsung | KHBAC4A03D-MC1H | HBM3 | 24 GB | 6.4Gbps | MPGA |
| Samsung | KHBA84A03C-MC1H | HBM3 | 16 GB | 6.4Gbps | MPGA |
| Samsung | KHBAC4A03C-MC1H | HBM3 | 24 GB | 6.4Gbps | MPGA |
| Samsung | KHBBC4B03B-MC1J | HBM3E | 24 GB | 8.0Gbps | MPGA |
| Samsung | KHBB84A03B-MC1J | HBM3E | 24 GB | 8.0Gbps | MPGA |
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