HBM

HBM(高带宽存储)解决方案已为高性能计算(HPC)进行优化,提供支持下一代技术一如人工 智能(AI)——所需的性能,这些技术将改变我们的生活、工作和连接方式。

HBM 系列

HBM3E

HBM3E

业界速度最快、容量最大的高带宽内存(HBM),推动生成式人工智能创新。

HBM3

HBM3

专为数据中心加速,减轻高性能计算负荷,充分挖掘人工智能(AI)潜能的芯片。HBM3 icebolt高带宽存储采用12层高速DRAM,拥有超凡的速度、更高能效和更大容量,超越现行(第二代 HBM2E产品)标准,助您轻松应对未来挑战。

HBM2E

HBM2E

超级计算基于AI技术的发展需要高水准的内存,以满足行业对带宽、容量和效率的需求。HBM2E Flashbolt能够提升AI的能力,通过其扩展的容量处理更多大数据,并提供高带宽。

HBM2

HBM2

从下一代超级计算到人工智能(AI)和图形密集型技术,三星一直处于技术前沿,最新开发的先进 8GB HBM2是精心设计的高带宽存储器。

HBM产品目录

品牌

类型

密度

速度

封装

品牌 器件型号 类型 密度 速度 封装
Samsung KHA843801B-MC12 HBM2 4 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA883901B-MC12 HBM2 8 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MC12 HBM2 4 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MC13 HBM2 4 GB 2.4Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MN12 HBM2 4 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MN13 HBM2 4 GB 2.4Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MC12 HBM2 8 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MC13 HBM2 8 GB 2.4Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MN12 HBM2 8 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MN13 HBM2 8 GB 2.4Gbps MPGA

显示第 1 到 10 条,共 32 条记录

联系我们