HBM

HBM(高頻寬記憶體)解決方案已為高效能運算(HPC)進行優化,提供支援下一代技術如人工智慧(AI)所需的效能,這些技術將改變我們的生活、工作和連接方式。

HBM 系列

HBM3E

HBM3E

業界速度最快、容量最大的高帶寬內存(HBM),推動生成式人工智能創新。

HBM3

HBM3

專為數據中心加速,減輕高性能計算負荷,充分挖掘人工智能(AI)潛能的芯片。HBM3 icebolt高帶寬存儲採用12層高速DRAM,擁有超凡的速度、更高能效和更大容量,超越現行(第二代 HBM2E產品)標準,助您輕鬆應對未來挑戰。

HBM2E

HBM2E

超級計算基於AI技術的發展需要高水準的內存,以滿足行業對帶寬、容量和效率的需求。HBM2E Flashbolt能夠提升AI的能力,通過其擴展的容量處理更多大數據,並提供高帶寬。

HBM2

HBM2

從下一代超級計算到人工智能(AI)和圖形密集型技術,三星一直處於技術前沿,最新開發的先進 8GB HBM2是精心設計的高帶寬存儲器。

HBM產品目錄

品牌

類型

密度

速度

封裝

品牌 器件型號 類型 密度 速度 封裝
Samsung KHA843801B-MC12 HBM2 4 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA883901B-MC12 HBM2 8 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MC12 HBM2 4 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MC13 HBM2 4 GB 2.4Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MN12 HBM2 4 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA844801X-MN13 HBM2 4 GB 2.4Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MC12 HBM2 8 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MC13 HBM2 8 GB 2.4Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MN12 HBM2 8 GB 2.0Gbps MPGA
Samsung KHA884901X-MN13 HBM2 8 GB 2.4Gbps MPGA

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