HBM

HBM（高頻寬記憶體）解決方案已為高效能運算（HPC）進行優化，提供支援下一代技術如人工智慧（AI）所需的效能，這些技術將改變我們的生活、工作和連接方式。

業界速度最快、容量最大的高帶寬內存（HBM），推動生成式人工智能創新。

專為數據中心加速，減輕高性能計算負荷，充分挖掘人工智能（AI）潛能的芯片。HBM3 icebolt高帶寬記憶體採用12層高速DRAM，擁有超凡的速度、更高能效和更大容量，超越現行（第二代 HBM2E產品）標準，助您輕鬆應對未來挑戰。

超級計算基於AI技術的發展需要高水準的內存，以滿足行業對帶寬、容量和效率的需求。HBM2E Flashbolt能夠提升AI的能力，通過其擴展的容量處理更多大數據，並提供高帶寬。

從下一代超級計算到人工智能（AI）和圖形密集型技術，三星一直處於技術前沿，最新開發的先進 8GB HBM2是精心設計的高帶寬記憶體器。

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品牌	器件型號	類型	容量	速度	封裝
Samsung	KHBA84A03D-MC1H	HBM3	16 GB	6.4Gbps	MPGA

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